2017已經過去大半，作為電子信息產業最為活躍的領域，半導體產業依然保持了高昂的發展勢頭。國家政策和半導體相關企業在投資、并購和產業調整升級等領域上依然保持相當的熱度。作為半導體領域最具影響力的國家級半導體行業盛會IC China，我們致力于推動中國及全球半導體產業發展，這一次IC China將與集邦咨詢一起為大家梳理2017年上半年中國半導體產業情況。
2017上半年全球產業整合加速
我國半導體產業保持高增長
兆易創新65億收購北京矽成、大唐高通成立合資公司、ARM（中國）落戶深圳、東芝出售存儲器業務、SK海力士分拆晶圓代工事業部、Imagination計劃整體出售等等事件都表明，在經過了過去兩年的并購熱潮之后，不管是國內還是國外，半導體產業的全球整合力度在2017年上年并沒有減弱的趨勢。
不僅如此，在并購整合之余，各大廠商新的制程和產能也正在全面進入投產期，包括臺積電10納米順利量產、三星啟用全球最大規模半導體生產線平澤廠，以及國內的合肥晶合12寸晶圓廠試產、聯芯28納米制程量產等等。
數據顯示，2016年全球半導體市場的營收規模為3530億美元，較上年增長1.8%。而根據中國半導體協會的數據統計，中國半導體產業銷售4335.5億元，同比增長20.1%；其中設計業銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%。制造業銷售額為1126.9億元，同比增長25.1%。封測業銷售額為1564.3億元，同比增長13%。
長期以來，中國一直是電子產品生產的集中地，也是全世界最大的半導體產品消費國家，半導體產品每年的進口額度超過2000億美元。近幾年，尤其在國家頒布集成電路產業發展推進綱要和成立國家大基金之后，中國半導體市場一直在快速增長。從全球市場看中國，全球半導體產業的重心正逐漸向中國轉移。
我國半導體企業升級加速
多款產品投產及應用
2017年上半年，我國半導體企業在集成電路產業發展推進綱要和大基金的雙重支持力度下，部分企業通過與我國多個省市合作建立集成電路相關產業園，部分企業的新產品與新應用陸續發布投產。其中，多個IC China半導體合作伙伴的表現更加突出。
大唐高通成立合資公司——大唐與高通將共同出資超過29.8億元人民幣，成立合資公司瓴盛科技（貴州）有限公司，聯手進軍中低端手機芯片市場。大唐下屬子公司聯西科技和高通分別出資7.2億元，且分別占合資公司注冊資本的24.1%。此外，建廣（貴安新區）半導體產業投資中心出資10.3億，展注冊資本的34.6%，智路（貴安新區）戰略新興產業投資中心出資5.1億，占注冊資本的17%。對于高通而言，此次合作不僅可以拓展低端市場，深化政府合作，還能搶占物聯網一席之地。
通富微電高端封測項目——6月26日，廈門市海滄區人民政府與通富微電簽署了《戰略合作協議》。根據該意向性協議，雙方擬共同投資70億元，在廈門海滄建設集成電路先進封裝測試企業，主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等產品為主的封裝測試、研發、制造和銷售。該項目將根據市場情況計劃分三期實施，重點服務于“福、廈、漳、泉”及華南地區的區域市場和龍頭企業。該項目有望成為我國東南沿海地區首個先進封測產業化基地，對完善廈門集成電路產業鏈，銜接并構建“深廈泉漳福”產業生態意義重大。
2017年上半年，通富微電在中國半導體產業高速增長的背景下，抓住機遇，借勢發展。通富微電總經理石磊先生為IC China記者梳理了通富微電整體戰略架構。在既有的五大生產基地基礎上，通富會持續關注行業發展態勢，特別是和上游企業包括晶圓廠和設計公司配合，進行更多的產業基地布局，完善產業鏈。產品布局方面，從橫向來看，通富將繼續擴大現有產品的產能，以滿足客戶日益緊迫的產能需求；從縱向來看，通富將不斷布局先進封裝，重點關注Bumping生產線、銅凸塊生產線等；此外，通富還將緊抓國家戰略和市場需求，在LCD驅動、存儲器等產品方面進行布局。
力晶合肥12寸晶圓廠啟用——2017年7月第一批晶圓已正式下線，10月“合肥造”的晶圓即可實現量產，到今年年底可實現每月3000片的產能，預計明年年底一個廠房的月產能為4萬片。晶圓項目投產后，也解決了“芯”和“屏”結合的難題，5年內將使合肥的面板驅動芯片的國產化率提高30%，打破國產面板芯片幾乎全靠進口的局面。合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅動芯片的制造商。作為合肥首個100億以上的集成電路項目，項目的投產標志著合肥市打造“中國IC之都”的夢想照進了現實，使合肥市在集成電路產業的發展上至少躍進了10年，而這也是安徽省第一座12寸晶圓廠。
紫光大手筆布局集成電路制造產業——紫光相繼在武漢、南京、成都布局集成電路制造產業。這三大項目預計總投資高達1000億美元，瞄準我國存儲芯片和高端集成電路產品設計、制造等薄弱環節，是目前高科技產業最大的先進制造業項目。之所以在這三個城市重點布局，主要是因為這些城市基本符合發展半導體制造的三個基本條件：1、有較強的經濟實力；2、在集成電路產業和人才方面的基礎較扎實；3、適宜高端人才聚集。在經過多次海外并購嘗試之后，紫光集團將發展方向聚焦到國內市場，并加速了紫光系的內部整合，打造“從芯到云”的信息產業鏈。此外，紫光還與多個地方政府簽訂了戰略合作協議，以自身在信息產業領域的優勢助推地方經濟發展。
紫光在2017年上半年保持高速增長，在中國中西部市場繼續重點布局。紫光希望借助中國半導體產業的大發展趨勢，抓住機遇、砥礪奮進，把企業發展與國家戰略充分結合，真正起到國家脊梁的作用。
十月半導體產業聚焦上海
共話2017產業成果，探尋未來發展機遇
2017中國半導體產業上半年取得了有目共睹的成績。那么，下半年以及之后中國半導體產業發展又路向何方？將于2017年10月25日至27日在上海新國際博覽中心W4、W5號館舉辦的第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China 2017）正是一個最具影響力的國家級半導體行業盛會，本屆展會將重點展示半導體設計、封裝、測試以及物聯網、存儲器、MCU、智能制造和智能網聯等前沿應用內容。同期包括中國國際半導體高峰論壇在內的多場半導體行業專業論壇將在現場舉辦，將為半導體企業總結2017年發展成果，指明未來發展方向。
IC China 2017將攜手全球權威咨詢機構——集邦咨詢將在展會期間主辦“2018全球高科技產業發展大預測”，全球同步發布行業權威預測報告。集邦咨詢將集結旗下DRAMeXchange、WitsView、拓墣等研究部門的產業分析師，以2018年全球科技產業發展為主題，結合宏觀經濟環境、產業細分市場及技術趨勢演變動態，深度分析2018年各電子科技產業發展驅動因素，為產業及企業同步提供前期戰略性規劃參考。據悉，IC China參展商將有部分價值不菲的免費參會名額，敬請期待。
作為電子信息產業的核心，半導體產業的發展成果決定其他產業的發展速度。2017中國半導體產業全年發展成果如何？我們期待與您在10月25-27日上海的IC China 2017現場共同揭曉！
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